NTN Kiến Thức

Intel  vừa giới thiệu  Xeon E7-8890 v4 , một con chip 24 nhân chuyên dùng cho các server và máy tính hiệu năng cao. Đây là sản phẩm kế nhiệm cho dòng E7 v3 năm ngoái vốn có nhiều nhất là 18 nhân. Khi được xài trong môi trường doanh nghiệp hoặc data center, một server có thể trang bị từ 4 đến 8 socket  CPU  cùng lúc, như vậy mỗi máy có thể đạt tới 192 nhân xử lý và hỗ trợ 24TB RAM. Intel ước tính chi phí cho một hệ thống 192 nhân + 2TB RAM + 2 HDD sẽ vào khoảng 165.000 USD. Hãng nói thêm rằng có 18 công ty sản xuất máy chủ sẽ ra mắt 51 sản phẩm khác nhau tương thích với E7-8890, trong đó có vài tên tuổi lớn như Lenovo, Dell, Fujitsu. Một số hệ thống tùy biến có thể hỗ trợ 32 socket, tức là 768 nhân CPU! Một trong những tính năng chính của  Xeon  E7 v4 đó là khả năng xử lý in-memory. Bình thường, khi cần xử lý thông tin nào đó, dữ liệu chứa trong HDD / SSD sẽ được lấy lên, phân tích rồi hiển thị ra cho người dùng. Tuy nhiên, tốc độ truy xuất xuống HDD / SSD chậm hơn nhiều so với tốc độ t

Thông tin tại hội nghị phát triển cho lập trình viên của  Intel  cho biết họ đang phát triển để  USB C  thay thế cho cổng tai nghe 3.5mm truyền thống. Việc chuyển đổi từ 3.5 sang USB C không chỉ có ý nghĩa giúp cho các điện thoại nhỏ hơn, mỏng hơn mà nó còn có ý nghĩa nâng cao trải nghiệm âm thanh. Cổng tai nghe 3.5mm là cổng tương tự (analog) trong khi cổng USB C là cổng digital. Như vậy, khi dùng USB C để nghe nhạc thì cả nguồn và cổng xuất đều là cổng digital. Hiện tại cổng 3.5mm gần như là cổng analog duy nhất còn tồn tại trên các thiết bị công nghệ cao. Nhược điểm của nó khá dễ thấy: dày, lớn, không hỗ trợ nhiều tính năng. Nếu sử dụng USB C thay cho 3.5mm thì các nhà sản xuất sẽ có thể trang bị các bộ chuyển đổi âm thanh digital-analog hay âm-ly chất lượng cao cùng hàng loạt các con chip chuyên dụng (xử lý vọng âm, chống ồn, đa microphone...) hơn trên tai nghe thay vì sử dụng của nguồn phát, cực kỳ có ý nghĩa với các thiết bị cao cấp. Được biết Intel đang cố gắng hoàn thành tiêu c

Máy tính PC chỉ là một trong số những thiết bị kết nối trong một trật tự thế giới mới, và Intel vừa đưa ra một chiến lược phát triển mới mà PC không còn là trọng tâm kinh doanh của hãng. Giám đốc điều hành Intel Brian Krzanich vừa công bố một chiến lược mới để vận hành Intel: Intel không phải là một công ty máy tính nữa. Trong chiến lược được xem như một tuyên ngôn về các giá trị mới của Intel, Krzanich mô tả cách mà Intel đang chuyển đổi từ một công ty máy tính sang một công ty điện toán đám mây với hàng tỉ thiết bị kết nối thông minh và PC chỉ là một trong số những thiết bị đó. Chiến lược phát triển mới của Intel sẽ được xây dựng dựa trên năm trụ cột: - Điện toán đám mây: bao gồm các giải pháp cho máy chủ, trung tâm dữ liệu, và ảo hóa... - Thiêt bị kết nối: các cảm biến, xe tự lái, máy tính... - Một bộ phận kinh doanh lên quan đến bộ nhớ: từ bộ nhớ 3D XPoint cho đến những bộ nhớ trong máy chủ và hạ tầng trung tâm dữ liệu. - Mạng kết nối, đặc biệt là mạng 5G. - Sản xuất và chú trọng p

Có rất nhiều tin đồn về chiếc iPhone 7 dự kiến ra mắt vào năm nay chẳng hạn như: camera kép, màn hình OLED... Và giờ đây, một nguồn tin mới còn cho biết mẫu flagship mới của Apple sẽ có tốc độ kết nối Internet nhanh hơn bao giờ hết.  Trong báo cáo tình hình kinh doanh vào ngày hôm qua, Steve Mollenkopf - CEO của Qualcomm đã cho biết một trong những đối tác quan trọng của hãng dường như sẽ chuyển sang sử dụng chip của đối thủ. Đầu tiên, đối tượng "đáng nghi" nhất chính là Samsung - đối tác lớn của Qualcomm trong rất nhiều năm nay. Tuy nhiên, hãng điện tử Hàn Quốc từ trước đến nay vẫn luôn sử dụng nhiều nguồn cung cấp phần cứng khác nhau. Vậy nên, rất có thể hãng mà CEO Qualcomm muốn nói đến chính là Apple. Theo một nguồn tin gần đây, Apple được cho sẽ sử dụng modem Intel 7360 LTE trên các sản phẩm mới của mình cho tốc độ tải về lên mức tối đa 450 Mbps (~ 56MB/s) và tốc độ tải lên lên tới 100 Mbps (~ 12,5MB/s). So sánh với chip mạng của Qualcomm MDM96 trên bộ đôi iPhone 6s/6s P

Vừa qua,  ASUS  đã tung ra loạt bo mạch chủ trang bị chipset  Intel   Z170  thế hệ mới, bao gồm ba lựa chọn bao gồm dòng sản phẩm siêu bền (TUF), dòng chuyên game ROG và dòng chuyên dành cho ép xung. Cả ba dòng sản phẩm bo mạch mới của ASUS đều tích hợp chipset Intel Z170, socket 1151 hỗ trợ bộ xử lý Intel Core thế hệ thứ 6 (tên mã  Skylake ), trang bị khe cắm RAM DDR4, giao tiếp USB 3.1 (Type-A và Type-C), giao tiếp M.2 dành cho ổ SSD thế hệ mới cùng công nghệ âm thanh Crystal Sound 3 và hệ thống mạng Intel Ethernet & Turbo LAN. Bên cạnh đó, dòng sản phẩm mới cũng được trang bị các công nghệ: 5-Way Optimization - kiểm soát hầu như toàn bộ mọi thông số của hệ thống từ tốc độ quạt cho đến mức cung cấp điện, ASUS Pro Clock - thay đổi mức ép xung base-clock tùy ý lên đến 400 MHz và Water Pump Header - hỗ trợ một cổng nguồn dành riêng cho máy bơm khi sử dụng tản nhiệt nước. Genk